Qualcomm hat zusammen mit Vodafone und Thales eine neue integrierte SIM (iSIM) vorgestellt, die eine faszinierende Alternative zum ins Stocken geratenen eSIM-Konzept bietet.
Das iSIM-Konzept beinhaltet die Integration des SIM-Elements in den Prozessor eines Geräts und spart so Platz, der für größere Akkus, mehr Speicher und andere Komponenten verwendet werden kann.
Einen Proof of Concept demonstrierten die genannten Unternehmen in Form eines voll funktionsfähigen Smartphones auf Basis des Samsung Galaxy Z Flip 3 und einem modifizierten Snapdragon 888 SoC. Es fand in den europäischen Forschungs- und Entwicklungslabors von Samsung statt und wurde über das Netz von Vodafone betrieben.
Seit Jahren hört man, dass die klassische SIM-Karte am Ende ist und die Zukunft einer elektronischen SIM (eSIM) gehört, die ohne physischen Chip auskommt. Obwohl es eine Reihe von eSIM-Produkten auf dem Markt gibt, werden neue Telefone immer noch immer mit einem physischen microSIM-Steckplatz auf den Markt gebracht.
Das Problem mit dem eSIM-Konzept ist, dass immer noch ein separater Chip in das Host-Telefon eingesteckt werden muss. Im Gegensatz dazu funktioniert das iSIM, indem es das SIM-Element direkt in den Prozessor eines Telefons integriert. Laut Qualcomm Pressemitteilung, ermöglicht dies „größere Systemintegration, höhere Leistung und erhöhte Speicherkapazität“.
Wie Qualcomm feststellt, hätte dieses Konzept auch positive Auswirkungen auf Geräte, die kleiner als Smartphones sind, und würde den Weg für mobile Konnektivität in Wearables und Internet of Things (IoT)-Geräten ebnen.
Dieses iSIM-Konzept hätte auch den Vorteil, dass es die vorhandene eSIM-Infrastruktur nutzen könnte, da die eindeutige Benutzer-ID immer noch virtuell wäre und kein physisches Stück Plastik, das Sie von Telefon zu Telefon übertragen müssten.
